리소그래피 공정에서의 소프트 베이킹은 단순한 예열 과정이 아닙니다. 이 과정을 통해 용매의 성분이 고정되고, CD의 형태가 결정되며, 하루 종일 유지될 선 가장자리의 거칠기도 정해집니다. 만약 히팅 플레이트의 온도가 ±2°C만큼 변동하더라도, 처리 결과는 급격히 악화됩니다. 그로 인해 불량 칩들이 쌓이게 됩니다. 저희는 이러한 변동성을 없애기 위해 웨이퍼를 처리할 때 사용하는 중파 적외선 히터를 개발했습니다.
기술적으로 중요한 점들 중파 적외선 히터는 표면뿐만 아니라 포토레지스트 층 전체를 가열합니다. 그래서 빠른 열상승 속도와 낮은 지연 시간을 얻을 수 있습니다. 저희는 활성 영역 전체에서 웨이퍼의 온도를 ±0.1°C 이내로 유지하며, 반복 실험 시에는 ±0.05°C 이내로 유지합니다. 방사체는 밀폐된 석영 케이스 안에 위치하여 가스가 배출되거나 입자가 발생하지 않습니다. 히터 본체는 클래스 1–100급 청정실 환경에서도 사용할 수 있으며, 모든 표면은 보호 처리가 되어 있어 24/7 작동해도 입자 수가 일정하게 유지됩니다. 온도 제어는 히터 자체가 아닌 웨이퍼 표면에서 이루어집니다.
실제 운용에서의 장점 포토레지스트를 베이킹할 때는 용매가 빠르고 균일하게 제거되어야 하며, 척이 움직이는 동안에도 온도가 일정하게 유지되어야 합니다. 저희의 중파 시스템은 몇 초 만에 설정된 온도에 도달하고 그 상태를 유지하기 때문에, 모든 웨이퍼가 동일한 열처리 과정을 거칩니다. 그 결과 CD의 정밀도가 높아지고, 재작업이 줄어들며, 온도 변동에 대한 걱정 없이 더 높은 생산성을 얻을 수 있습니다. 또한, 방사체가 열을 필요한 곳에 집중시켜주므로 에너지도 절약됩니다.
실용적인 팁들 중파 적외선 히터는 실리콘 위의 유기물 필름을 가열하는 데 적합하지만, 금속이나 두꺼운 유전체 층의 경우에는 방사율의 차이로 인해 문제가 생길 수 있습니다. 따라서 공정 조건을 설정하고 열 처리 효과를 확인하기 위해 짧은 테스트가 필요합니다. 설치 시에는 깨끗한 전력 공급과 웨이퍼 척과의 견고한 기계적 연결이 필요합니다. 수백 마이크로미터의 오차만으로도 온도 분포에 영향을 줄 수 있습니다. 일단 정렬이 완료되면, 시스템은 최소한의 유지보수만으로도 정상적으로 작동합니다. 교체가 필요할 때는 계획에 따라 처리하면 됩니다. 밤중에 갑자기 교체를 요청받는 일은 없습니다.