晶圆阻焊层干燥

在芯片制造过程中，焊料掩模的干燥步骤并非简单的暂停环节，而是一个至关重要的工序。如果干燥过程的参数出现偏差，光刻胶的厚度就会发生变化，进而影响光刻质量。我们设计的系统正是为应对这一挑战而打造的。 关键的技术要点 我们能够将晶圆上的温度控制在其±0.1℃的范围内，这样每个区域都能获得相同的加热条件。...