用于半导体加热器的热电偶

在芯片制造车间里，无需任何讲解就能理解热漂移现象。原本应该在110°C下进行的软化处理，实际温度可能会上升到112°C。这样一来，晶圆的尺寸就会发生几纳米的变化。这并非理论上的问题，而是现实中的问题。 从技术层面来看，重要的是什么？ 我们将K型热电偶直接插入半导体加热块中，以便测量晶圆表面的温度，...