用于MEMS晶圆干燥及确保设备安全的定向红外加热技术
无需担心，就能让MEMS晶圆快速干燥 对MEMS传感器晶圆进行干燥处理其实是一件需要精确控制的技术活。虽然希望水分能尽快蒸发，但如果处理方式不当，就会破坏那些极其微小的结构。 大多数人都会用对流加热的方式来干燥晶圆，但这种方式效率很低。实际上，这种做法只是让空气和设备内壁变热，而晶圆本身却未必能迅...
利用红外加热系统降低半导体制造厂中的碳足迹
停止在空气加热上浪费能源：更有效的晶圆干燥方式 半导体制造厂面临着实现碳中和的压力。但就晶圆干燥这一环节而言，其能源效率往往很低下。许多工厂仍在使用传统的对流式烤箱。这就好比为了加热一杯咖啡而让整个房间都变热——其实你只需要加热晶圆本身即可，却还要浪费大量能量来加热炉子壁面。 红外技术的原理 我们...
工厂干燥系统的能源审计
在半导体制造厂中减少碳排放：为什么红外线加热技术如此有效
目前，半导体制造厂面临着实现碳中和目标的压力。不过，如果我们仔细观察的话，就会发现，在晶圆干燥阶段，有大量的能量被浪费掉了。我经常看到，这些工厂仍然使用那些效率低下的对流式烤箱或传统加热元件。其实，这种做法非常浪费能源——因为实际上只需要加...
MEMS传感器晶圆干燥加热器
让我们来谈谈MEMS干燥过程中灯具损坏的问题吧。
如果你在运营高负荷的MEMS生产线，那么你肯定知道那种糟糕的情况：红外灯突然损坏了。
问题不仅仅是生产线因此而停止运转——虽然那已经很糟糕了——更严重的是随之而来的混乱状况。当石英管破裂时，玻璃碎片和钨沉积物会掉落到传感器晶片上，导致整批产品报废。...
晶圆阻焊层干燥
在芯片制造过程中，焊料掩模的干燥步骤并非简单的暂停环节，而是一个至关重要的工序。如果干燥过程的参数出现偏差，光刻胶的厚度就会发生变化，进而影响光刻质量。我们设计的系统正是为应对这一挑战而打造的。
关键的技术要点 我们能够将晶圆上的温度控制在其±0.1℃的范围内，这样每个区域都能获得相同的加热条件。...
晶圆干燥红外加热器
在晶圆制造过程中，从清洗环节出来的晶圆绝不可能只是“微湿”的状态。残留的水分其实是一种隐患，它日后会导致微桥形成或图案变形——而此时正是需要确保光刻胶形状精确的关键时刻。
传统的干燥方式会在晶圆表面产生温度梯度，而这些梯度并非仅仅停留在理论层面，它们会直接导致晶圆上各处的温度出现差异。因此，我们设...