通过定向红外加热降低半导体设备中的机箱过热现象

停止让设备“承受”高温：更有效的控温方法 大多数普通加热元件都会将热量向各个方向散发——360度全方位发热。在空间有限的半导体生产环境中，这显然是个问题。那些多余的熱量会照射到设备的内部零件上，使得昂贵的设备变成一个巨大的“烤箱”。 这不仅浪费能源，还会导致设备部件变形。说实话，没人希望在对设备进...