标签为“安全”的页面如下 通过定向红外加热降低半导体设备中的机箱过热现象 停止让设备“承受”高温：更有效的控温方法 大多数普通加热元件都会将热量向各个方向散发——360度全方位发热。在空间有限的半导体生产环境中，这显然是个问题。那些多余的熱量会照射到设备的内部零件上，使得昂贵的设备变成一个巨大的“烤箱”。 这不仅浪费能源，还会导致设备部件变形。说实话，没人希望在对设备进... 阅读更多 晶圆加热安全距离 在制造现场，晶圆与加热器之间的间隙不是脚注——这是一个不可忽视的工艺参数。让这个距离漂移，热均匀性就会崩溃。软烘焙和硬烘焙的曲线会失控。特征尺寸控制会滑动。返工率上升。 实际上，技术上重要的是什么 我们设定了一个可重复的安全距离，确保晶圆级热均匀性为±0.1℃。该系统依赖于短波红外元件以实现快速、... 阅读更多
通过定向红外加热降低半导体设备中的机箱过热现象 停止让设备“承受”高温：更有效的控温方法 大多数普通加热元件都会将热量向各个方向散发——360度全方位发热。在空间有限的半导体生产环境中，这显然是个问题。那些多余的熱量会照射到设备的内部零件上，使得昂贵的设备变成一个巨大的“烤箱”。 这不仅浪费能源，还会导致设备部件变形。说实话，没人希望在对设备进... 阅读更多
晶圆加热安全距离 在制造现场，晶圆与加热器之间的间隙不是脚注——这是一个不可忽视的工艺参数。让这个距离漂移，热均匀性就会崩溃。软烘焙和硬烘焙的曲线会失控。特征尺寸控制会滑动。返工率上升。 实际上，技术上重要的是什么 我们设定了一个可重复的安全距离，确保晶圆级热均匀性为±0.1℃。该系统依赖于短波红外元件以实现快速、... 阅读更多
