指向性IR加熱による半導体装置内のキャビネット過熱の低減

装置を加熱するのをやめよう：熱を効果的に扱うための新しい方法 一般的な加熱素子は、エネルギーをあらゆる方向に放出してしまいます。つまり、360度全方位に熱が散乱するのです。狭い半導体製造装置内で作業を行う場合、これは大きな問題となります。余分なエネルギーが装置の内壁に当たり、高価な装置が巨大なオー...