装置を加熱するのをやめよう：熱を効果的に扱うための新しい方法 一般的な加熱素子は、エネルギーをあらゆる方向に放出してしまいます。つまり、360度全方位に熱が散乱するのです。狭い半導体製造装置内で作業を行う場合、これは大きな問題となります。余分なエネルギーが装置の内壁に当たり、高価な装置が巨大なオー...

ファブフロアにおいて、ウェハとヒーター間のギャップは単なる脚注ではなく、無視できないプロセスパラメータです。その距離がずれると、熱の均一性が崩れます。ソフトベイクおよびハードベイクのプロファイルが乱れ、CD制御に影響を及ぼし、リワークが増加します。 技術的に実際に重要な点 ウェハレベルで±0.1℃...