在晶圆制造过程中，从清洗环节出来的晶圆绝不可能只是“微湿”的状态。残留的水分其实是一种隐患，它日后会导致微桥形成或图案变形——而此时正是需要确保光刻胶形状精确的关键时刻。
传统的干燥方式会在晶圆表面产生温度梯度，而这些梯度并非仅仅停留在理论层面，它们会直接导致晶圆上各处的温度出现差异。因此，我们设计了红外线加热器，以消除这种不稳定性。
从技术角度来说，真正重要的是什么？ 我们的短波红外线发射器能够确保晶圆表面的温度均匀性达到亚毫米级，同时还能将光刻胶在软烘和硬烘过程中的温度稳定性控制在±0.1℃以内。石英-卤素光源则能快速且高效地传递能量，因此其热响应时间仅为毫秒级，而非分钟级。重复性也是我们控制系统的重要组成部分。
每个区域都配有闭环温度控制装置，PID控制器可自动调整参数，而且校准曲线还参照了NIST标准。这样一来，工艺窗口就变得非常可靠，可以持续稳定地生产出合格的产品。
为什么这种设计适合我们的生产流程？ 在光刻以及涂覆/烘烤工序中，加热器可以被安置在1-100级无尘环境中。这样的设计可以避免产生任何颗粒物，从而减少缺陷，提升成品率。此外，由于只有目标物体被加热，而不是整个房间，所以能源消耗也会降低。快速的升温速度还能缩短处理时间，而不会影响到整体温度控制。
无论第一块晶圆还是第1000块晶圆，其光刻胶的厚度都保持一致，这样一来，就不必再花费大量时间进行返工或报废处理。
实际使用中的注意事项： 必须确保加热器与晶圆的定位精确无误，同时电源供应也必须稳定。电压波动和电磁干扰都会影响控制系统的性能。因此，我们需要使用经过过滤的专用电源，以保持系统性能的稳定性。一旦完成定位，加热器就可以24小时连续运行，几乎无需维护。不过，发射器的使用寿命是有限的，建议在5,000小时后更换，这样才能保证温度均匀性始终处于标准范围内。