なぜセンサーパッケージングにおいて強制送風ではなく赤外線を利用するのか？ スマートセンサーの処理に携わっている人なら、最も厄介なのは待つことだと知っているでしょう。具体的には、部品が十分に熱くなるまで待つ必要があります。 長年にわたり、私たちは熱風を利用してきました。しかし、強制送風は効率が悪いです。まず空気を加熱し、その後チャンバー全体を加熱しなければならず、そうして初めて部品が実際に温まり始めます。まるで、ドライヤーでリビングルームを温めようとするようなものです。 一方、赤外線は違います。中間段階を省くことができ、エネルギーは直接ランプから基板へと届きます。 とても速いのです。本当に速いです。 熱風オーブンを使う場合、大きな熱慣性に対処しなければなりません。処理する部品の量や形状を変えると、チャンバーが安定するまで1時間以上待たなければなりません。 しかし、赤外線を使えば、ランプがすぐに目標物に当たります。硬化や乾燥の過程において、これは非常に便利です。なぜなら、熱が材料の内部まで届くからです。つまり、準備時間を数分から数秒に短縮できるのです。 さらに、スペースも節約できます。 巨大な送風ファンや重たい断熱箱は不要になります。代わりに、コンベアラインの上に赤外線発信器を設置するだけです。これにより、熱風オーブンでは不可能な「ゾーン別加熱」が可能になります。最初は高い強度で加熱し、部品が進むにつれて徐々に弱めていくことができます。 しかし、全てがうまくいくわけではありません。赤外線にも問題点があります。 熱密度が高いため、状況がすぐに悪化する可能性があります。ベルトの速度が少しでも変動すると、温度が上がりすぎてパッケージ用樹脂が焼けてしまう危険があります。そのため、PID制御やセンサーを正確に管理する必要があります。 また、冷却も忘れてはいけません。もしシステムが部品から放散される放射熱に対応できなければ、電子機器が損傷する可能性があります。 それでも、大量の生産を行う場合には、赤外線が最適な手段です。これによりボトルネックが解消され、すべてがスムーズに進みます。