Pastilha on Pro Quartz Infrared Heating

Distância de segurança para aquecimento de pastilhas

Sat, 06 Jun 2026 03:50:27 +0800

No chão de fábrica, a distância entre a pastilha e o aquecedor não é um detalhe secundário—é um parâmetro de processo que não se pode ignorar. Se essa distância variar, a uniformidade térmica se perde. Os perfis de soft bake e hard bake saem do controle. O controle de CD falha. A retrabalho aumenta.

O que realmente importa, tecnicamente

Estabelecemos uma distância de segurança repetível que garante uniformidade térmica no nível da pastilha de ±0,1°C. O sistema utiliza elementos de infravermelho de onda curta para resposta rápida e estável, e a geometria da zona quente é projetada para manter a geração de partículas em zero, mesmo em salas limpas Classe 1–100. A repetibilidade da temperatura se mantém entre lotes, turnos e equipamentos, de modo que o orçamento térmico permanece dentro da tolerância da cadeia de litografia.

Temporizador para forno de secagem de pastilhas

Wed, 03 Jun 2026 12:14:39 +0800

No chão de fábrica, não se pode considerar uma janela de bake perdida ou uma deriva no tempo de secagem como um problema de documentação. Chama-se sucata.
Os tempos de soft bake e hard bake do fotoresiste definem o controle de CD e a aderência logo no início. Na embalagem, a umidade residual se manifesta depois como delaminação após o molde e o reflow.
O temporizador do forno não pode ser apenas um cronômetro. Ele precisa ancorar o processo.

Sensor IR de precisão para wafer

Mon, 01 Jun 2026 13:05:08 +0800

Na linha, o wafer atinge a estação de bake com um orçamento térmico extremamente restrito. O soft bake define o perfil do fotoresiste. O hard bake fixa a fidelidade do padrão. Uma deriva de alguns décimos de grau, um ponto quente invisível, e suas CDs começam a variar. O estresse da pellicle se desloca. Defeitos ultrapassam a inspeção. Então, na manhã seguinte, a revisão do rendimento aponta diretamente para a não uniformidade da temperatura.

Construímos um sensor IR de precisão para o wafer, a fim de interromper essa cadeia de reações na origem. Ele mede diretamente a temperatura da superfície do wafer, in situ, com a resolução e repetibilidade exigidas pelas etapas de bake na litografia. Sem suposições baseadas nas paredes da câmara. Sem extrapolações a partir de termopares que detectam o aquecedor, não o resist. Apenas um sinal limpo e estável, confiável ciclo após ciclo.