Distanza di sicurezza per il riscaldamento del wafer

Sat, 06 Jun 2026 03:50:27 +0800

On the fab floor, il gap tra il wafer e il riscaldatore non è un dettaglio secondario: è un parametro di processo che non può essere ignorato. Se quella distanza varia, l’uniformità termica viene compromessa. I profili di soft bake e hard bake deviano. Il controllo della CD peggiora. Il rework aumenta.

Cosa conta realmente, a livello tecnico

Impostiamo una distanza di sicurezza ripetibile che garantisce un’uniformità termica a livello wafer di ±0,1°C. Il sistema si basa su elementi a infrarossi a onde corte per una risposta rapida e stabile, e la geometria della zona calda è progettata per mantenere la generazione di particelle a zero, anche nelle cleanroom Class 1–100. La ripetibilità della temperatura si mantiene costante tra diversi lotti, turni e macchinari, mantenendo così il budget termico all’interno della tolleranza dello stack litografico.

Sicurezza on Pro Quartz Infrared Heating

Distanza di sicurezza per il riscaldamento del wafer

Cosa conta realmente, a livello tecnico