Essiccazione della maschera di saldatura per il wafer

Mon, 29 Jun 2026 06:48:35 +0800

Nella fase di essiccazione della maschera di saldatura, non si tratta di una semplice pausa nel processo di produzione, ma piuttosto di un passaggio fondamentale. Se ci sono delle deviazioni durante questo processo, il profilo del fotoretardante cambia, e la qualità della litografia ne risente. Abbiamo progettato il sistema proprio per affrontare questa realtà.

Cosa è importante dal punto di vista tecnico
Riusciamo a mantenere un’uniformità termica sul wafer entro ±0,1°C, così che ogni zona riceva lo stesso carico termico. Le lampade a quarzo-alogeno garantiscono una risposta rapida e stabile, sia per i processi di essiccazione lenta che veloce; inoltre, permettono una rapida variazione della temperatura senza perdere il controllo del processo. La camera è progettata per funzionare in ambienti di tipo Cleanroom Class 1–100, e tutti i percorsi dell’aria sono progettati per evitare la formazione di particelle. La precisione del controllo della temperatura è tale da garantire risultati coerenti da un lotto all’altro.

Saldatura on Pro Quartz Infrared Heating

Essiccazione della maschera di saldatura per il wafer