Essiccazione della maschera di saldatura per il wafer

Mon, 29 Jun 2026 06:48:35 +0800

Nella fase di essiccazione della maschera di saldatura, non si tratta di una semplice pausa nel processo di produzione, ma piuttosto di un passaggio fondamentale. Se ci sono delle deviazioni durante questo processo, il profilo del fotoretardante cambia, e la qualità della litografia ne risente. Abbiamo progettato il sistema proprio per affrontare questa realtà.

Cosa è importante dal punto di vista tecnico
Riusciamo a mantenere un’uniformità termica sul wafer entro ±0,1°C, così che ogni zona riceva lo stesso carico termico. Le lampade a quarzo-alogeno garantiscono una risposta rapida e stabile, sia per i processi di essiccazione lenta che veloce; inoltre, permettono una rapida variazione della temperatura senza perdere il controllo del processo. La camera è progettata per funzionare in ambienti di tipo Cleanroom Class 1–100, e tutti i percorsi dell’aria sono progettati per evitare la formazione di particelle. La precisione del controllo della temperatura è tale da garantire risultati coerenti da un lotto all’altro.

Riscaldatore a infrarossi per essiccazione di wafer

Sat, 27 Jun 2026 04:39:56 +0800

Nelle linee di produzione, un wafer che esce dalla fase di pulizia non è mai semplicemente “umido”. Si tratta di un problema serio: l’umidità residua può causare la formazione di micro-ponti e il deterioramento della struttura del wafer, proprio nel momento in cui si tenta di mantenere la geometria desiderata del photoresist.

Il processo di essiccazione convenzionale può creare gradi termici diversi sul wafer; tali gradi non rimangono teorici, ma si traducono in variazioni nella larghezza delle linee disegnate sul wafer. Per evitare questo problema, abbiamo progettato dei riscaldatori a infrarossi per l’essiccazione dei wafer.

Essiccazione on Pro Quartz Infrared Heating

Essiccazione della maschera di saldatura per il wafer

Riscaldatore a infrarossi per essiccazione di wafer