V prostoru určeném k litografii není tento proces jen obyčejným zahříváním. Umožňuje totiž ustálení složení rozpouštědel, určuje parametry povrchu CD...

Na výrobní ploše dobře víte, jak rychle se věci mohou pokazit. Posun o 0,5 °C během měkkého pečení fotorezistu stačí k posunu šířky linií. Nestabilní...

Na výrobní lince není mezera mezi waferem a topným tělesem jen poznámkou pod čarou – je to technologický parametr, který nelze opomenout. Pokud se...

Na výrobní hale nelze chybu v době pečení nebo odchylku v čase sušení považovat za problém s papírováním. Říká se tomu odpad. Časy měkkého a tvrdého...

Na výrobní lince nejsou soft bake a hard bake jen „tepelnými kroky“. Jsou jako chůze po laně. Odchylka o 2 °C způsobí, že kritický rozměr (CD) se...

Na lince wafer narazí na pečicí stanici s velmi úzkým tepelným rozpočtem. Soft bake nastavuje profil fotorezistu. Hard bake zajišťuje věrnost vzoru....